倒裝芯片清洗劑
倒裝芯片清洗劑
| 產品分類 | 產品介紹 | 產品型號 | PH | 使用工藝 | |
| PCBA清洗 | 該系列產品專為去除電子行業經SMT/THT工藝焊接后殘留的FLUX、焊錫膏，提供光亮如鏡的焊接表面而設計。符合最新法律法規和環保要求。用于替代進口同類產品，幫助提供清洗效率，節約生產成本。 | ZC-H600系列 | 7.5±1.0 | 高壓噴淋 | |
| ZC-H700系列 | 11±1.0 | 高壓噴淋 | |||
| ZC-H800系列 | 11±1.0 | 超聲波 | |||
倒裝芯片清洗劑
| 產品分類 | 產品介紹 | 產品型號 | PH | 使用工藝 | |
| PCBA清洗 | 該系列產品專為去除電子行業經SMT/THT工藝焊接后殘留的FLUX、焊錫膏，提供光亮如鏡的焊接表面而設計。符合最新法律法規和環保要求。用于替代進口同類產品，幫助提供清洗效率，節約生產成本。 | ZC-H600系列 | 7.5±1.0 | 高壓噴淋 | |
| ZC-H700系列 | 11±1.0 | 高壓噴淋 | |||
| ZC-H800系列 | 11±1.0 | 超聲波 | |||